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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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小批量手工贴片打样为何成本高?

  现在可以进行手工贴片打样的企业是非常多的,而在和这些企业交流时我们会发现,无论企业规模大小基本上如果是小批量的手工贴片业务很多企业不是不接就是会另外收取一些费用,或者是收费标准稍微高一些,这让很多人都误以为是企业店大欺客,所以今天就来说说原因。

  第一,因为手工贴片打样是非常精密的作业,因此如果是小批量的手工贴片作业往往需要消耗的人力物力较大,对于手工贴片企业来说非常不划算,除了设备的折旧费以及各种挑费以及消耗的时间,可能小批量的贴片作业最后不但没有挣钱,反倒往里面搭钱,因此小批量的手工贴片打样作业愿意接的企业不多。

  第二,很多企业不愿意接小批量的活也是怕因此错过了大单子,对于手工贴片企业来说如果可以有稳定的大批量订单,那自然在盈利方面就好的多,而且不同的企业对于手工贴片打样的成本是不同的,比如每批活都要进行机器加工重新编程,或者PCB定位等,因此很多企业就算是接了小批量的活也会收取一些费用,比如开机费等。

  第三,SMT贴片加工本身就是消耗较大的作业,因此贴片加工费往往是按照元器件的点数多少来计算,而元器件的点数和单价直接决定了加工费用,就算SMT贴片的加工成本再少,对于小批量的活也是不太划算的,所以这和企业是否进入旺季以及自身业绩无关,毕竟谁也不愿意赔本赚吆喝。

  随着电子产品的不断更新以及极大的市场需求,现在手工贴片打样业务还是非常火爆的,因此往往没有太多小批量的活,而如果遇到小批量的订单,希望双方也可以互相理解,诸如刚才提到的对于手工贴片作业来说,小批量订单的价格高是因为成本高。

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  如何提高手工贴片打样的合格率

如何提高手工贴片打样的合格率

  随着科技技术的不断提高,现在很多电子设备明显出现元器件密度越来越高,电路板越来越复杂的情况,而这也意味着手工贴片的难度越来越高,这种情况下面对大量的手工贴片打样工作,企业为了保质保量的完成工作必须提高手工贴片的合格率才行,而今天就来说说如何提高合格率。

  第一,在手工贴片打样的实际操作中,经常出现smt丝网因为边缘非常的锋利,结果把旧的丝网擦拭纸给划破的情况,这样还需要返工并且也可能造成缺陷,因此为了杜绝这种情况的发生可以选择多孔擦拭材料,而且在实际作业中开口结构擦拭纸可以更好的捕捉焊料球。

  第二,在进行贴片加工时清洗丝网底部也是非常重要的,如果清洗不彻底不达标的话,可能出现焊膏黏住孔壁上,这样就直接导致手工贴片打样的合格率下降,因此在进行作业的之前应该找到有效的清洗溶剂才行,溶剂必须满足既不会对丝网印刷机造成伤害同时也可以高效清洁丝网底部才行。

  第三,生产线中适当增加涂层也是增加手工贴片打样合格率的方法,比如在生产线上每印刷四五块电路板就要清理钢网,这样即使知道何时的清洗溶剂以及擦拭纸,但是依然会导致贴片的工作效率下降,对于手工贴片工作来说出现加工进行大批手工贴片打样工作的情况是很多见的,因此不能因为提高合格率就降低了生产效率,因此对生产线进行纳米涂层就可以做到印刷七八块电路板才需要清洗。

  刚才提到的几点就是进行手工贴片打样时提高合格率的方法,而实际上根据具体企业的生产线以及员工情况,提高手工贴片的合格率方法还有很多,重点是提高合格率的同时不能导致生产效率的下降,不然也会影响企业的整体效益。

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  挑选pcb快速板要注意哪些方面

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  在这个电子生产技术不断发展的大环境下电子元件线路板也迎来了优质的技术进步,其中pcb快速板这种快速完成生产和后续安装的产品备受青睐。市面上信誉可靠的pcb快速板制造商家从和新技术到产品品质都表现突出,业界针对pcb快速板哪家质量好品质靠谱的讨论也是非常受关注。那么挑选pcb快速板之时要充分注意哪些方面的事项?

  挑选pcb快速板要注意哪些方面

  1、注意考察其型号技术的匹配度

  通常而言有一定经验的朋友挑选pcb快速板最先保持谨慎的就是对产品本身的考察,考察的重点会放在该pcb快速板型号和技术方面的适配度,这样挑选出来的pcb快速板才能够真正达到我们的实际生产应用要求。

  2、注意考察其生产商的经验靠谱程度

  然后大多是情况下也要注意对pcb快速板制造商的专业实力深度的考察,一般情况下都会调查pcb快速板制造商在该类电子元件板材料研发生产领域中的经历历史,在他们的官网等官方媒体渠道都能很好找到这些信息。

  3、注意听取行业前辈的建议

  最后pcb快速板行业中有经验有专业素养的前辈们的建议也是值得注意听取的,因为他们会基于实际经历和专业技术角度来对pcb快速板品质提出客观评价,这样有助于我们选购的pcb快速板在后续使用上非常称心。

  所以对于选择pcb快速板产品的问题上面提到的几点是要重点注意的,也就是要先注意考察清楚该产品的技术和型号等方面的适配性,然后注意考察pcb快速板制造商在该领域的专业经历一遍评估其专业深度,最后还要注意听取对pcb快速板相关领域有专业经验的前辈的建议。

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  什么是BOM表

  物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

  1、狭义的BOM一般说来,就是我们对BOM最初的理解,材料清单,也就是通常所说的产品结构,是BOM狭义解释。

  2、广义的BOM是对于某一物料的产品结构、工艺流程进行汇总,材料与工艺相结合,形成和实际生产相符的BOM。 所以,广义的BOM应该理解为:产品结构+工艺流程。

  DIP封装(DualIn-linePackage)

  也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

  什么是SMT

  表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

  SMD

  深圳SMT贴片厂家 SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

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  在电路板的组装焊接过程中,经常听到IMC这个名词,那究竟IMC是什么东西?它在过程当中又扮演了什么样的角色?它会影响到焊接后的强度吗?那究竟IMC的厚度应该多少才比较合理呢?下面是关于焊接强度与IMC的关系介绍。

  1. 何谓IMC?

  IMC是【Intermetallic Compound】的缩写简称,中文应该翻译成【介面金属共化物】或【介金属】。

  而IMC是一种化学分子式,不是合金,也不是纯金属。

  既然IMC是一种化学分子组成,所以IMC的形成必须给予能量,这也就是为何锡膏在焊接过程中需要加热的原因,而且锡膏的成份中只有纯锡(Sn)才会与铜基地(OSP, I-Ag, I-Sn))或是镍基地(ENIG)在强热中发生扩散反应,进而生成牢固的介面性IMC。

  2. 【合金(alloy)】与【介面金属共化物(Intermetallic Compound)】有何差别?

  介面金属化合物是两种金属元素以上以「固定比例」所形成的化合物,是一种「化学反应」后的结果,属于纯物质。比如说Cu6Sn5、Ni3Sn4、AuSn4…等这样的物质。

  而合金(alloy)则是两种金属以上的混合物,其比例并无固定,可以随时调整,只是均匀的将不同的元素混合在一起就可以了。

  3. 既然称为【锡膏】,为何还有其他的金属成份在里面?

  这是因为纯锡的融点高达232°C,不易用于一般的PCB板组装焊接,或者说目前的电子零件都无法达到这样的高温,所以必须以锡为主,然后加入其他合金焊料来降低其融点,以达到可以量产并节省能源的主要目的,其次要目的是可以改善焊点的韧度(Toughness)与强度(Strength)。

  比如说加入少许的银与铜作成SAC305,其共熔点就降到217°C。加入铜及镍作成SCNi,其共熔点就会变成227°C。这是个很有趣的题目,为什么原本两个熔点都很高的金属,以一定比率混在一起之后其共熔点反而会大大降低,有兴趣的朋友可以先找锡铅的二元平衡金相图来参考一下。

  4. 经常看到IMC中有Cu6Sn5、Ni3Sn4、Cu3Sn、AuSn4、Ag3Sn与PdSn4的化学式,请问这些化学式的形成与地点?

  铜基地的表面处理PCB,如OSP(有机保焊膜), I-Ag(浸镀银), I-Sn(浸镀锡), HASL(喷锡)与锡膏的焊接,在高热的回焊炉中会形成良性IMC的Cu6Sn5,随着时间的老化,或PCB通过回焊炉过久,就会慢慢再形成劣性IMC的Cu3Sn。

  镍基地的表面处理PCB,如ENIG, ENXG, 与ENEPIG,经过高热回焊炉与锡膏结合后会生成良性IMC的Ni3Sn4。

  金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)也会与锡(Sn)形成AuSn4、跟Ag3Sn与PdSn4等化合物,但却是游走式的IMC,对焊点的强度是有害而无利,焊垫上的金与银的最大作用就是保护底镍与底铜免于生锈而已,金与银越厚者,焊点强度就越弱,但是不能薄到无法全面覆盖住底镍及底铜,否则就无法保护底镍或底铜了。

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  尽管在计算自动化SMT组装价格时考虑了大多数因素,但优良率取决于物料清单行的数量。 如果有更多的BOM线,则需要将更多的部件放置在PCB上,这需要更多的处理时间,这会增加组装成本。

  自动化装配价格多少会随所选元件的类型和尺寸而有所不同。 例如,无铅元件如QFN,BGA可能会增加成本。 此外,封装尺寸(如0201,1206)可以更改价格。

  由于在电路板两侧放置元件的整个过程重复,双面自动化SMT组装导致速率显着增加。 这些工艺涉及额外的焊接模板制造,SMT机器编程,导致平均组装价格的变化。

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  导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊。

  搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线,如图所示。

  钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单方便。

  绕焊:将镀过锡的导线缠绕拉紧后进行焊接。导线的粗细不同,绕焊方法不同,如果导线有粗有细,可将细导线缠绕到粗导线上,如果导线同样粗细可采扭转并拧紧的方法。绕焊的可靠性最高,因此在导线与导线的焊接中一般采用绕焊方法。

  导线之间的连接以绕焊为主,绕焊的操作步骤如下:

  1)根据要求将导线去掉一定长度的绝缘覆皮;

  2)对导线进行预焊处理;

  3)将导线套上合适直径的热缩管;

  4)将两根或者是多跟导线绞合,并进行焊接;

  5)趁热将热缩管套上,待焊接处冷却后热缩管固定在导线的接头处。

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