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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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如何选择手工贴片打样厂家?

  随着社会的进步,各行各业的发展非常的迅速。学企业由于业务的需要,需要进行手工贴片打样。现在市面上电子设备的普及,市场上对于手工贴片打样的需求也越来越大。一个产品的手工贴片打样程度如何,能够很大程度的决定产品的质量,因此许多企业非常重视手工片的人。但是许多厂家提供的贴片产品质量并不是那么的尽如人意。但是影响打样质量的因素不仅仅是吵架,还有其他非常多的非人为因素。那么影响手工贴片打样质量的因素有哪些呢?

  首先,市面上有许多手工贴片打样的生产厂家。很多企业都会选择和成立年头长的厂家进行合作,因为这些厂家专业性强,经验丰富。这些成立年头长的贴片打样厂家,在网上的排名也非常的高。所以说无论是消费者的口碑还是信誉度,都是符合要求的,和这样的贴片厂家合作生产企业可以大大放心的将打样工作交给他们。

  其次,选择了一个好的贴片打样厂家就解决的事情的最关键的部分。但是进行手工贴片打样的工作人员也是非常关键的一部分,即使再专业的吵架,也有人员的流动。不可能保证每一片打样产品都是由资质老的员工完成的,也会有不少的新手机进行操作。因此,消费者为了保证打样质量,再跟厂家进行沟通,合作时,可以要求厂家使用经验,老的员工进行操作。或者提出要求,如果产品质量不到位,可以随时退回产品。

  最后,影响手工贴片打样质量的因素还有很多。比如生产设备先进与否,储存环境,设计团队水平,都可能影响到手工贴片打样的质量。配者在选择厂家时,要选择口碑好,专业可靠的厂家进行合作。

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  pcb设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能,在pcb设计过程中,我们要注意以下一些问题:

  一、焊盘的重叠

  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

  二、图形层的滥用

  1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。

  2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

  3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

  三、字符的乱放

  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  四、单面焊盘孔径的设置

  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。

  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  五、用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  六、电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

  七、加工层次定义不明确

  1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

  2、例如一个四层板设计时采用TOP ,mid1、mid2, bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。

  八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

  1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。

  2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

  九、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  十、大面积网格的间距太小

  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。

  十一、大面积铜箔距外框的距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

  十二、外形边框设计的不明确

  有的客户在Keepoutlayer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

  十三、图形设计不均匀

  在进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。

  十四、异型元件孔太短

  异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难,增加成本。

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  常用知识

  1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃;

  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

  3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

  7. 锡膏的取用原则是先进先出;

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;

  9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;

  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

  12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

  15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等;

  16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

  17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽;

  19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

  22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

  23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

  24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;

  25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

  26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;

  27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;

  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度恢复到常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;

  30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;

  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;

  33. 208pinQFP的pitch为0.5mm;

  34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

  35. CPK指:实际状况下的制程能力;

  36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

  39. 以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;

  40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

  44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

  45.ABS系统为绝对坐标;

  46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47. 使用的计算机的PCB,其材质为: 玻纤板;

  48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

  49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

  50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

  53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃

  55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以LCC简代之;

  57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

  60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

  61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

  62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;

  63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

  64. SMT段排阻有无方向性无;

  65. 市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;

  66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

  67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

  68. QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC;

  69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种,Tube不适合高速贴片机;

  70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;

  71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

  72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测;

  73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流;

  74. BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305,SAC405;

  75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

  76. 迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;

  77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

  78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT测试是针床测试;

  80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

  81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

  82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

  83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

  85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

  86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

  87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

  88. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

  89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

  90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

  91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

  92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

  93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;

  94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

  95. 品质的真意就是第一次就做好;

  96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

  97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;

  98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  99. 常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;

  100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

  101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  102. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

  104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACUUM和SOLVENT;

  105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

  106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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  SMT贴片加工资料常见的问题导致不能贴片加工或贴片加工不良率高,下面由嘉速莱通过多年的SMT贴片加工经验总结如下:

  1.PCB板上没有mark点和工艺边。会造成PCB靠SMT贴片机轨道边的元件贴不了。没有mark点导致对PCB板的位置小校正精度低。

  2.贴片元件与PCB板上的贴片焊盘对应不了。比如贴片焊盘间距过宽过窄与贴片元件不匹配。

  3.贴片焊盘上有过孔。

  4.有分方向的元器件没有标示清晰。

  5.贴片图位号或PCB板上的丝印图位号不明确,比如位号标在中间不能确认位号指向哪个焊盘。

  6.同一位置BOM与贴片图的位号存在冲突。

  7.贴片电阻精密度如果是用1%的,请在BOM中明确标示。如不标示,则默认用5%的。

  8.SMT贴片元件要大批量生产时提供3-5%备品。在打样与小批量生产时,需要提供充足的备品。否则清不了尾,则空贴出货。

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  现在市场竞争越来越激烈,SMT贴片加工厂家组装厂必须在这样的环境中立于不败之地,第一点是降低生产成本及提升效率。

  为了实现这一目标,最重要的方式就是提高生产线的生产效率.SMT生产线由许多设备组成,包括丝网印刷机,贴片机,回流焊等,但实际上,速度的生产线是由贴片机决定的。

  SMT生产线通常由高速和高精度芯片贴片机组成,前者主要是贴装元件,后者主要是贴装IC和异形元件。

  当两台贴片机完成一个安装处理时间(以下简称安装时间)相等,并且最小时,则整个SMT生产线发挥最大生产能力。

  为了实现这个目标,我们可以按如下方式处理装载加载程序。加载分配余额。合理分配每台设备安装的组件数量,尽量使每台设备的安装时间相等。我们把零件数量放在每台设备的初始粘贴分布中,经常会有时间间隔,这要求根据生产线上每个设备的安装时间,所有设备调整后的零件的生产负载都会安装一个在设备上长时间将部件移动到另一设备,以便实现负载平衡分配当布置装载机时,将相同类型的元件布置在一起以减少用于附接头部拾取元件的喷嘴的数量,并且节省安装时间。

  选择数量较多的馈线应放置在印制板附近。在上下循环中,尽可能只从物料站的前面或后面进行,以减小头部移位距离。确保安装头在每个循环过程中都充满负载。有些原则与优化过程相冲突,因此需要妥协考虑选择最佳优化方案。在进行负载分配和设备优化时,可以使用优化软件。优化软件包括设备优化程序和生产线平衡软件。器件优化程序针对放置过程和馈线的配置进行了优化。

  在BOM表和CAD数据的组件中,它可以生成安装程序和馈线配置,优化运动路径和馈线头的配置优化程序,以最小化行程头,从而节省组装时间。生产线平衡软件是整个生产线优化的有效工具,优化软件采用一定的优化算法,优化软件具有一定的智能性,可以更快,更好地完成优化过程.MTT生产线是由多个自动化设备。

  当某设备的速度比其他设备慢时,该设备将成为制约整个SMT生产线速度的瓶颈。据19家工厂的抽样调查显示,贴片机上经常出现瓶颈,只有增加贴片机才能消除瓶颈。当然,这需要较大的资金投入,但这可以充分利用其他设备的剩余产能,比购买SMT生产线更具成本效益。

  深圳SMT贴片加工厂家由于具有高速度和高精度的机器特性,高精度的量程安装元件等特点,贴片机的保密瓶颈根据生产线的不同而有所不同,并决定贴片机通常最适合购买高速多功能。机器和高速机器,它可以解决高精度造成高速机器或机器的瓶颈问题。目前,SMT的发展趋势也朝着这个方向发展,以适应市场的需求。

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  现在很多地方都需要研发样板贴片,但是大家不知道应该找那个公司合作,其实现在出现了非常多的科技公司,这些公司当中都是可以研发样板贴片的。同时大家也关注这些科技公司的收费情况如何,其实不同的公司之间的收费情况也是不一样的,所以选择一个比较值得大家信赖的公司,这对于大家来说都是一件十分重要的事情。

  在那么多的科技公司当中,如果选择一个比较好的公司来研发样板贴片呢?首先应该要看看这个公司的研发情况,一般来说选择资历比较深的公司,也可以看看这个公司历年来是否取得过相关方面的荣誉,选择一个更加好的公司,这样才更加值得信赖。

  在选择相关公司合作的时候,可以先去访问以下这个公司的官网,一般在官网当中都有公司的简介,通过介绍就可以让大家对于这个公司有更加全面的了解了。这几年当中,科技行业确实是发展比较快速的,关注科技行业和科技领域的人很多。研发样板贴片可以发挥出哪些方面的作用,这同样也是大家都想要了解的一个方面。

  研发样板贴片在如今这个市场当中备受欢迎,因此市场需求量比较大,因此现在也出现了非常多的科技公司,这些科技公司当中都是可以研发样板贴片的。从那么多的科技公司当中,如何选择一个更加值得信赖的公司,这也是非常重要的事情了。以后这样的一个领域一定会得到更加巨大的发展,关注到这个领域发展的人,在以后也一定会变得更加多了。这个方面大家也不能忽视了。

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  在阶段,SMT贴片加工厂要生存,必须要具备这样的能力

  第一,在SMT贴片加工生产上要形成柔性能力;在研发上要实现单点突破的爆品能力,在营销上我们要学会运用大数据,在价格上摆脱成本定价模式,把人民币这个泡沫牢牢的吃到自己的肚子里面,要成为泡沫的一部分。

  第二,通过资本能力变成产业化扩大的驱动力。今天中国的SMT贴片加工制造业,资本运作能力是翅膀。

  第三,互联网工具。互联网是一次基因再造,改造制造业跟消费者的关系,改造制造业的生产线,改造制造业几乎所有的能力。

  第四,工匠精神。制造业运用互联网改造企业,其实只是完成了改造的一段,对于SMT贴片加工厂来讲,制造一款电路板,卖出去,不是因为营销做的好,而是因为这款电路板质量很好。

  第五,SMT贴片加工厂要改变创新能力,要积木式创新,要开放创新平台,要成为全球产业变革中的一部分。

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