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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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SMT贴片打样中锡珠产生的原因

  随着电子产品行业一同火爆的还有电子加工行业,因此SMT贴片加工就成了电子行业的核心,SMT贴片打样的工艺如何直接决定印刷电路板的品质如何,因此很多企业研发样板贴片的目的其实是为了提高电子产品的质量,而今天要说的则是SMT贴片加工中产生锡珠的原因。

  第一,在SMT贴片打样中偶尔会遇到出现锡珠的情况,锡珠的出现意味着工艺出现了问题,而产生的原因很多,这里逐次介绍下。首先如果锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧或者贴片的IC引脚附近的话,先要考虑是不是因为锡膏因为被挤压等原因超出了印刷焊盘之外,这样在焊接的时候就出现了多出来的锡膏没能一起熔融最后独立出来,因此就出现了我们看到的锡珠,这种情况则要看看有没有锡膏被挤压以及操作手法。

  第二,如果出现锡珠是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大,因为焊锡超出了因此形成了锡珠。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方,然后流焊时也热熔了,只不过因为力的原因与焊盘分开了,这样在冷却之后便形成了锡珠,甚至是多个锡珠。

  第三,如果在SMT贴片打样中产生锡珠也不是刚才提到的两个人原因的话,则要考虑是钢网开口以及焊盘的形状设计有问题,还有就是要清洗钢网和提高SMT贴片设备的精度,而大多数情况下出现锡珠都是因为锡膏的量太多了。

  刚才提到的就是在SMT贴片打样过程中出现锡珠的原因,而当遇到出现锡珠的情况,建议按照顺序逐一排查,因为锡珠的产生回影响SMT贴片加工的品质,所以应该提起重视。

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  混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。

  Smt贴片加工电路板由于BGA焊球,焊育的金属成分不同,在焊料/保球培化过程中,成分不断扩散、迁移,而形成种新的“混合介金”,也就是在焊点的不同层,其皮分不同。熔点不同。

  研究表明,混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关,温度是先决条件,时间是加速因子。如果温度低f 220℃,就可能形成部分混合的情况。根据这一特点,我们可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

  (1) 低温焊接工艺,即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下,焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度,形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估,据Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

  (2) 高温smt焊接工艺,即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下,焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合,形成均匀的组织。如果温度高于245℃,位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状,这种组织的可靠性肯定没有问题,但工艺性比较差,有出现恶性块状IMC的风险。

  这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接,很多情况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同,特别是采用OSP处理的BGA载板。

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  随着电子科技行业的繁荣,现在SMT贴片打样行业开始兴起,而对于很多SMT贴片加工企业来说在加工作业中检查贴片焊点外观是非常重要的事情,了解如何检查焊点外观可以提高SMT贴片加工的效率,而今天就来说说焊点外观的检查事项。

  第一,为了降低SMT贴片打样的故障率提高加工效率,在完成加工后学会检查焊点外观是很重要的,在加工完成之后首先就是要确保外观光滑没有瑕疵和缺陷,而且合格的焊点往往都具有良好的湿润性。还有就是注意焊点的边缘应该是非常的薄的,大多数情况下焊盘和焊料之间表面的湿润角在三百以下最好,最高是超过六百的。

  第二,通常情况下SMT贴片打样加工中元件的高度都是适中的,适当的焊料量既可以完全覆盖焊盘和引线等重要部位,同时又不会出现多余的部分,并且确定表面光滑才行。

  第三,在进行SMT贴片加工中焊点外观的检查时,除了刚才提到的内容外,还有就是更加深入的检查,比如是否有元件出现了遗漏和贴错或者短路的情况,还有就是在检查焊点外观的时候,还要注意是否存在虚焊的问题,通常情况出现短路都是因为焊点有虚焊的情况发生。

  第四,在SMT贴片加工中还要注意的就是焊点上锡是否饱满或者不足,而实际上在焊点上无论锡是否饱满还是不足都是不正常的,这个时候不是因为焊锡膏有问题就是焊接的工艺存在了问题。

  在SMT贴片打样中焊点的重要性是不言而喻的,很多情况下电子产品的焊点如何直接决定其品质如何,所以刚才提到的关于焊点表面检查的事项一定要有所了解才行。

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  随着电子行业的崛起,现在SMT贴片打样成为了热门行业,而在整个SMT贴片加工过程中会使用到焊膏印刷,使用焊膏印刷时必须要提前了解这方面的知识,所以今天就来说说SMT贴片加工中焊膏印刷中可能出现哪些问题,以及对应的解决方法是什么。

  第一,首先使用焊膏的时候应该尽量选择球形的,而如果使用粉末状的可能出现堵塞钢网孔的情况发生,还有就是要把握好颗粒尺寸的大小,如果颗粒太小的话可能出现糊状物的粘合力差,最终结果是导致SMT贴片打样过程中出现焊球。颗粒尺寸应该控制在25到45微米左右才行。除了焊膏自身的问题之外,因为焊膏中还会加入助焊剂,因此要注意的是助焊剂含量应该在8%到15%之间。

  第二,在SMT贴片加工过程中,使用焊膏印刷时除了焊膏自身的需要注意之外,还要注意模板的情况,模板太厚会导致旱桥短路,但是如果太薄的话就会导致焊接不足。除了厚度之外模板上的孔的孔径也要注意,孔径大的结果就是焊接不足,小的结果就是焊膏不够,还有就是孔的形状也是需要注意的,通常都是圆形孔。

  第三,在打印参数设计中要注意的就是叶片角,首先角度不能太小否则会导致焊膏无法进入模板孔中,而且最佳角度是45度到60度左右。还要补充的就是PCB湿度控制也很重要,如果湿度过高的话,锡膏下面的水就会蒸发的很快,而结果就是产生焊球。

  刚才提到的几点就是SMT贴片打样过程中使用焊膏印刷时应该注意的事情,只有考虑到这些才能提高SMT贴片加工的效率,避免出现焊球或者焊接不足的情况。

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  随着现在电子加工行业越来越火爆,现在SMT贴片打样也是非常的忙碌。而在整个SMT贴片加工中焊接工艺至关重要,其中尤其是分立元器件的焊接直接关系到电子产品的质量如何,所以今天就来说说SMT贴片加工中焊接时有哪些注意事项。

  第一,因为在SMT贴片打样中分立元器件的焊接至关重要,因此这里来说说焊接时的注意事项,首先就是电烙铁的型号虽然很多,但是建议选择内热式或者恒温式这两种,而且温度不超过300摄氏度最好,形状往往都是使用小型的圆锥头的电烙铁。

  第二,在焊接作业的加热过程中应该尽量的确保电烙铁的头部同时与印制电路板和元器件引脚接触,如果遇到直径比较大,比如大于五毫米的焊盘可以通过绕焊盘的方式转动,这样可以提高焊接的品质。而且如果是两层以及更多层的印制电路板焊接,则要注意焊接时要确保焊盘孔内湿润填充要做好。

  第三,焊接过程中要仔细用心,各个焊接步骤中的停留时间往往决定了焊接质量如何,大多数情况下焊接焊点的时间控制在2到3秒左右,焊接结束后在焊锡膏没有凝固之前不要操作焊件为好。

  第四,在焊接完成之后往往都会出现有多余的引脚的情况,这种请尽快建议减去多余的引脚,而且还要对印制电路板进行清洗,选择专业的清洗液效果最好,无论是电阻器电容器还是电感器的焊接,只要是SMT贴片打样中的焊接作业都应该注意这些。

  刚才提到的几点是在SMT贴片打样中焊接时的注意事项,焊接是整个电子产品加工中的核心重点,因此在操作之前应该重视这些才行。

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  作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:

  (1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

  (4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

  (7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

  常见问题产生的主要原因有:

  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

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  由于PCBA加工中经常涉及多种静电敏感电子元器件,及一些对静电防护有一定要求的加工工艺,因此在PCBA加工中需按一定的防静电要求进行。静电警告标识主要用于张贴、悬挂、安放于厂房、设备、组件和包装上,用于提醒人们注意操作时造成静电释放或电气过载损害的可能性。

  PCBA加工静电防护要求

  车间防静电要求

  根据产品生产等级要求,生产车间应配备相应的防静电设施,地线独立并接地可靠。车间内保持恒温、恒湿。划分静电安全工作区,并贴有明显的防静电警告标识。

  车间外的接地系统每年检测一次,车间的地板/垫、工作台等接地系统每半年检测一次,并做相应记录。

  车间内的温度、湿度分别控制在(25±2)℃,65%±5%RH;每天测两次,并做相应记录。

  员工静电防护要求

  进入防静电区域必须按规定穿好防静电工作服和防静电鞋;

  接触静电敏感元器件前必须按规定戴好接地腕带或接地脚带,并通过相应的静电测试;

  易产生静电的物品禁止带入防静电区域内;

  静电敏感元器件的搬运、储存及分发必须存放在防静电包装内;

  只有在采取了相应的防静电措施后才能打开防静电包装;

  防静电区域内使用的手推车及货架必须有妥当的接地装置;

  防静电工作服、工作鞋禁止穿出工作区域,并按规定定时清洗;

  防静电工作表面的清洗须使用静电防护人员认可的清洗剂;

  避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具(如电脑及电脑终端机)放在一起;

  把所有工具及机器接上地线;

  用静电防护桌垫;

  没有系上手环的员工接近静电防护工作站;

  立刻报告有关引致静电破坏的一切可能。

  操作过程中注意事项

  拿元件前双手触摸工作台面,使手上的静电通过防静电台面传输到大地;

  将器件引脚向下放在消散静电的台面上;

  拿集成电路时,应抓住集成块的身体,而不是引脚;

  操作电子组件时,应拿在PCB边缘,不要直接接触元器件或板面线路;

  电子组件不要在任何表面上拖动或滑动;

  非导体应与静电安全工作区保持1m以上的距离;

  只有在静电安全工作区才将元器件及电路板从防静电包装盒中拿出;

  将暂时不用的静电敏感元器件放在抗静电容器内或包装盒中;

  将搬运次数减少到最低限度。

  其他相关部门的防静电要求

  设计部门

  设计部门应熟悉SSD种类、型号、技术性能及其防护要求,应尽量选用带静电保护的IC,在线路设计时,应考虑静电抑制技术的应用,如静电屏蔽接地技术等。编制含有SSD的设计文件中,必须有警示符号。涉及的主要设计文件有:使用说明书(用户手册),技术说明书,明细表,PCB图(引出端头处理),装配图和调试,检验说明(包括SSD进厂检验)。

  工艺部门

  对设计进行工艺性审查时,应审查设计文件的有关内容;编制防静电工程的专用工艺文件、指导性文件及有关制度;提出并检查所需要的防静电器材是否齐备;负责指导装配车间对部门防静电器材的应用及注意事项。

  物资部门

  对外购汇总表中有SSD时,应会同设计和工艺部门共同选定生产厂家。供货时应明确SSD的包装以及运输过程中的防静电要求。

  检验部门

  检验SSD器件的包装是否完整。SSD的测试、老化筛选应在静电安全区进行,操作人员应穿防静电工作服/鞋。

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