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SMT的基础相关知识
发布者:handler 发布日期:2018-11-27

  一.表面组装技术-SMT(Sur***ce Mount Technology) 什么是SMT:一般是指用自动组装设备将片式化﹑微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称***C/***D,常称片状元器件)直接贴﹑焊到印制线路板(PCB)表面或其它基板的表面规定位置上的一种电子装联技术,又称表面安装技术或表面贴装技术,简称 SMT(Sur***ce Mount Technology) 。

  SMT(Sur***ce Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次SMT,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜,为IT。(Inion Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。

  表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从1957年到现在,SMT的发展经历了三个阶段:

  SMT阶段(1970年——1975年):主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电(我国称为厚膜电路)的生产制造之中,从这个角度来说,SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献;同时,SMT开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

  第二阶段(1976年——1985年):促使电子产品迅速小型化﹑多功能化,开始广泛用于摄像机﹑耳机式收音机和电子照相机等产品中;同时,用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来,片状元件的安装工艺和支撑材料也已经成熟,为SMT的大发展打下了基础。

  第三阶段(1986年——现在):主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT技术的成熟,工艺可靠性提高,应用在军事上和投资类(汽车计算机通信设备工业设备)领域的电子产品迅速发展,同时大量涌现的自动化装配设备及工艺手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增长,加速了电子产品总成本的下降。

  二.SMT的特点:

  ①组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  ②可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。

  ③高频特性好、电磁和射频干扰。

  ④易于实现自动化,提高生产效率。

  ⑤节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  焊接

  1.焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征;

  2.不可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒收的;

  3.连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型;

  4.无论使用下列哪种焊接方式,连接要求都适用:

  焊接烙铁

  阻抗焊接设备

  波峰焊或拖焊

  再流焊接

  通孔再流焊接

  三.表面贴装方法分类:

  根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。

  它们的主要区别为:

  ①贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡膏。

  ②贴片后的工艺不同,前者过回流炉只是固化胶水、起到将元器件粘贴到PCB板的作用,还需过波峰焊;后者过回流炉起焊接作用。

  四. 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型:单面贴装工艺、双面贴装工艺、双面混装工艺

  ①只采用表面贴装元件的装配

  A. 只有表面贴装的单面装配(单面贴装工艺)

  工序: 丝印锡膏→贴装元件→回流焊接

  B. 只有表面贴装的双面装配(双面贴装工艺)

  工序: 丝印锡膏→贴装元件→回流焊接→反面→丝印锡膏→贴装元件→回流焊接

  ②一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配(双面混装工艺)

  工序1: 丝印锡膏(顶面)→贴装元件→回流焊接→反面→点胶(底面)→贴装元件→高温固化→反面→手插元件→波峰焊接

  工序2:丝印锡膏(顶面)→贴装元件→回流焊接→机插件(顶面)→反面→点胶(底面)→贴片→高温固化→波峰焊接

  ③顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配(双面混装工艺)

  工序1: 点胶→贴装元件→高温固化→反面→手插元件→波峰焊接

  工序2:机插件→反面→点胶→贴片→高温固化→波峰焊接

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