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　　过炉后smt贴片加工元器件移位。

　　不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：

　　(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位)。

　　(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)

　　(3)焊盘设计不对称。

　　(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

　　(5)引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

　　(6)元器件两端尺寸大小不同。

　　(7)元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

　　(8)旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。

　　(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

　　(10)凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。

　　针对具体原因处理方法：

　　由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作：

　　(1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

　　(2)合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。

　　(3)设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。

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