加入收藏设为首页联系我们

欢迎访问本网站,祝您使用愉快!

深圳SMT打样SMT快捷打样工厂加急8小时出货,全国顺丰包邮

客户服务热线 :
134 2372 1367

热门关键词:SMT加工厂,BGA组装

新闻详细

SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点?
发布者:handler 发布日期:2018-10-23

  BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下:

  1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。

  2)、BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生变形加重、“爆米花”等不良,因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。

  3)、 BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断, 因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。

  总体而言,BGA焊接的工艺性非常好,但有许多特有的焊接问题,主要与BGA的封装结构有关,特别是薄的FCBGA与PBGA,由于封装的层状结构,焊接过程中会发生变形,一般把这种发生在焊接过程中的变形称为动态变形,它是引起BGA组装众多不良的主要原因。

  FC-BGA加热过程之所以会发生动态变形,是因为BGA为层状结构且各层材料的CTE相差比较大。

  BGA封装

  BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面具有指标意义。因BGA尺寸大、热容量大,故一般将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。

  BGA的焊接缺陷谱与封装结构、尺寸有很大关系,根据常见不良大致可以总结为:

  ( 1 )、焊球间距< 1.0mm的BGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连,这在4.3节中已经介绍。

  ( 2 )、焊球间距> 1.0mm的PBGA、FBGA等,因其动态变形特性,容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现,容易流向市场,具有很大的可靠性风险。

  ( 3)、尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比较大,容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。

  相关阅读

  选择手工贴片厂家的小技巧有哪些?

  手工贴片打样有哪些方式

  选择手工贴片打样厂家需要注重哪些方面?

  SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性

友情链接:大运彩票  大通彩票官网  云顶彩票  盛源彩票网  盛源彩票  大运彩票官网  盛源彩票网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!