加入收藏设为首页联系我们

欢迎访问本网站,祝您使用愉快!

深圳SMT打样SMT快捷打样工厂加急8小时出货,全国顺丰包邮

客户服务热线 :
134 2372 1367

热门关键词:SMT快速打样

新闻详细

SMT快速打样时锡不饱满的原因有哪些?
发布者:handler 发布日期:2018-05-17

  在进行SMT快速打样过程中,大家知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话,对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候,要尽量避免出现锡不饱满的情况。下面就由小编跟大家详细介绍下SMT快速打样时锡不饱满的原因有哪些。

  第一,如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。

  第二,如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。

  第三,如果进行SMT快速打样的时候,助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。

  第四,如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。

  第五,如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。

  第六,如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

  如果大家在进行SMT快速打样的时候,能够把上面这些可能导致锡不饱满的情况都牢记于心的话,那么就能够最大限度的有效避免出现锡不饱满的问题,从而避免出现报废,增加投入成本的情况的发生。

友情链接:大通彩票  盛源彩票网  大通彩票  大通彩票官网  云顶彩票官网  百分百彩票网  大通彩票官网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!