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SMT快速打样有哪些工作内容
发布者:handler 发布日期:2017-11-15

  SMT是指表面黏装技术,传统电子零件组装,多数都是引脚插入电路板模式,这种零件结合牢固,但电路板必须制作适合零件插入的通孔,因此零件密度较低且需制作电路板零件孔径也较大。下面简单介绍一下,SMT快速打样的相关内容。

  首先,SMT快速打样在焊接过程之前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。对于需要浸锡焊接的元器件,最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。

  其次,焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下。

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