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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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SMT贴片加工产品的检验要求

  SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解:

  1、印刷工艺品质要求

  ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

  ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;

  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。

  2、元器件贴装工艺品质要求

  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

  ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

  ③、贴片元器件不允许有反贴;

  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

  ⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

  3、元器件焊锡工艺要求

  ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

  ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;

  ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。

  4、元器件外观工艺要求

  ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

  ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;

  ③、FPC板应无漏V/V偏现象;

  ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

  ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

  ⑥、孔径大小要求符合设计要求。

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  SMT加工的BGA焊点有空洞是怎么回事?

SMT加工的BGA焊点有空洞是怎么回事?

  从smt加工的角度来说,绝大部分smt焊点出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔点焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。那SMT加工的BGA焊点有空洞受哪些因素影响?

  1、 助焊剂

  (1) 焊料在熔点以上的排气速率是一个关键因素。如果排气速率较低,产生空洞的概率就会大。

  (2) 截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高,越利于助焊剂的逃逸,也越不易形成空洞。

  (3) 焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞,这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠,越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

  2、 焊料

  (1) 表面张力:一方面(主要方面),低的表面张力有利于焊料与焊剂的扩散,有利于气体的逃逸,空洞会比较少;另一方面(次要方面),低的表面张力允许空洞的发展。表面张力对空洞的影响取决于焊点的类项,比如,对于非BGA类焊点(踏落很小,主要是焊料迁移与扩展)低的表面张力会减少其空洞;但对于BGA类焊点,可能会增加空洞的尺寸,这就是使用N2气氛再流焊接时BGA焊点中的空洞会比较大的可能原因。

  (2) 焊膏金属含量与焊粉尺寸:金属含量越高、焊粉越细,空洞体积比例高。因为焊锡氧化物越多,助焊剂越不容易从更紧密的锡粉和大量高黏性金属盐中逃逸。

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  SMT贴片打样加工技术是目前电子行业中最流行的一种贴装技术,可以通过SMT贴片打样技术能贴装更多更小的元器件,使得电路板实现高精密,小型化的要求,因此对SMT贴片加工技术提出了更高更复杂的要求。在实施SMT贴片打样技术时要注意以下几点事项。

  第一,SMT贴片打样必须遵循先进先出的原则,切记在冷柜存放太长时间。从冷柜取出后要自然解冻4个小时,并且在解冻时不可打开瓶盖。

  第二,SMT贴片打样要采用材质最好的钢刮刀,有利于产品成型和脱膜,同时要注意刮刀角度和印刷角度。

  第三,印刷环境和印刷温度以及湿度要控制在一定的范围内。在印刷过程中要注意用无尘擦网纸擦拭,切记不要使用碎步,另外最好要使用酒精溶剂,切记不要使用含氯成分的溶剂,要全面确保钢网干净整洁,从整体上提高美观特性。

  第四,钢网的开孔要根据产品的要求来选择钢网的开孔形状,并且要按时每周进行一次钢网的张力测试,张力值要控制在一定的范围内。

  第五,工作人员在制作过程中,切记要把使用过的旧锡膏,未用完的锡膏,用干净的空瓶子装起来,然后在密封好放回冷柜中保存起来,方便下次使用,为广大企业节约成本。

  SMT贴片打样技术有很多的技术流程。因此,我们在进行SMT贴片打样时要注意以上几点注意事项,确保整个工作过程的正常进行。SMT贴片打样技术是一个较复杂的过程,所以在整个流程中,不仅仅涉及到以上几点注意事项,还需要工作人员的深入学习和研究。从而避免出现重大失误和错误。

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  第一,SMT贴片打样必须遵循先进先出的原则,切记在冷柜存放太长时间。从冷柜取出后要自然解冻4个小时,并且在解冻时不可打开瓶盖。

  第二,SMT贴片打样要采用材质最好的钢刮刀,有利于产品成型和脱膜,同时要注意刮刀角度和印刷角度。

  第三,印刷环境和印刷温度以及湿度要控制在一定的范围内。在印刷过程中要注意用无尘擦网纸擦拭,切记不要使用碎步,另外最好要使用酒精溶剂,切记不要使用含氯成分的溶剂,要全面确保钢网干净整洁,从整体上提高美观特性。

  第四,钢网的开孔要根据产品的要求来选择钢网的开孔形状,并且要按时每周进行一次钢网的张力测试,张力值要控制在一定的范围内。

  第五,工作人员在制作过程中,切记要把使用过的旧锡膏,未用完的锡膏,用干净的空瓶子装起来,然后在密封好放回冷柜中保存起来,方便下次使用,为广大企业节约成本。

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  SMT贴片打样是电子行业里面最流行的一种技术和工艺。随着工业的空前发展,电子行业迎来了发展的昌盛期,SMT在电子加工中的应用非常广,已经取代了传统的电子组装技术。SMT贴片打样在各行各业中占有很重要的地位,赢得广大消费者的青睐,那么SMT贴片打样的优点有哪些呢?

  一方面,SMT贴片打样体积小,采用通孔安装技术安装原件,一般采用SMT贴片打样后电子产品体积缩小,减少了电磁干扰,容易实现自动化,提高生产效率,降低产品生产成本,为广大企业节省材料资源,工作人力以及时间等,为广大企业提供了便利。另外SMT贴片打样可靠性能强,抗振能力强。

  另一方面,由于SMT贴片打样采用的是片状元器件,元器件小而轻,因此抗震能力较强。SMT贴片打样采用自动化生产,能够保证电子产品的缺陷率降低。SMT贴片打样为电子元件的发展,集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步,SMT贴片打样技术的自动化程度越来越高,劳动力成本因而大大降低,个人产出因此提高了许多。

  SMT贴片打样生产出优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,并且SMT贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的,是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。SMT贴片打样能够高速发展完全得益于它本身具有的优点和特点。SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化,相信在未来,SMT贴片打样必将会不断地发展,不断地创新和完善,在激烈的市场竞争中稳步前进。

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  SMT加工印刷时,钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产; 印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象; 印刷不良品要认真进行清洗; 按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。

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  上文中提到了钢网,那么到底什么是钢网了?钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。

  随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。

  钢网的制作工艺有:化学蚀刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、电铸成型法(electroform)。蚀刻及电铸钢网一般不做后处理,这里讲的钢网后处理主要针对激光钢网而言。

  因激光切割后会产生金属熔渣附着于也壁及开口处,所以一般要进行表面打磨;当然,打磨也不仅仅是除去熔渣(毛刺),它同时也是对钢片表面进行粗化处理,增加表面摩擦力,以利锡膏滚动,达到良好的下锡效果。

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  为什么是SMT?紧凑的尺寸和安装在印刷电路板两侧的能力已经帮助表面安装技术(SMT)成为电子和电器的首选。 SMT组件占用较小的空间,单个组件可以执行多个任务。

  SMT的优势可以在设计和制造中轻松看到。 SMT生产为许多工艺增加了效率,这在这个技术之前要难得多了。

  SMT生产有许多好处,已经驱使工程师和技术人员在SMT生产中使用越来越多的器件。这些好处只是其中的一小部分降低电路板成本,制造更快,更高效,物料处理成本降低,电路板尺寸大大减小,板上钻孔的数量很少。

  SMT中使用的元件减少了导体电感和寄生引线,同时增加了电阻和电容,整体生产成本降低,效率提高这种新的装配技术为制造商提供了竞争优势,这种方法的产量较高,这些电路板拥有多层电路的混合技术,由于高频率和更高的运行速度,提高电气性能似乎更容易。

  什么时候选择SMT生产

  目前大部分产品都是使用表面贴装技术制造的。供应商基础设施和技术熟练的买家数量有了显着的改善。但是,最好地描述使用SMT生产方法的SMT标准是:

  待制造的产品体积小,当产品可以容纳大量的内存时,最终产品需要时尚和轻便,产品必须以高速度和高频率运行,大批量贴片生产时采用自动化技术。

  产品必须传输很少或没有噪音,当产品可以容纳许多大,高铅计数的复杂集成电路。

  SMT生产:神话与现实

  SMT是提高许多工艺效率的重要手段。使用SMT的过程的成功基于机器和人的参与。例如,操作员必须熟悉可以帮助提高产品效率的设备,承担定期检查和维护对确保充分的疗效至关重要。

  LED元件组装从SMT生产中受益

  LED技术近来发展迅速,为制造业和电子行业提供了一个可行的选择。 LED已经几乎完全超越了传统的灯泡,相关的最大好处是尺寸更小,功耗更低。

  SMT生产方式有助于同时在电路板上放置多个元器件,从而大大提高了生产率,同时降低了人工成本,从而提高了LED器件制造的效率。另外,这是一个“绿色技术”。随着LED和SMT的潜在应用层出不穷,SMT行业现在正在不断完善,成为LED表面贴装技术元件装配行业的一部分,以获得双方的优势。

  SMT正在不断发展,SMT生产所需的所有组件也在不断发展。新的组件和技术正在发展,但未来看起来非常光明,潜力巨大。

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